随着生成式人工智能的兴起，数据中心对高速传输的需求日益增长，这给原本用于机柜内短距离传输的铜缆方案带来了严峻的传输密度和节能方面的挑战。TrendForce集邦咨询的最新研究指出，Micro LED CPO（共封装光学）方案以其较低的单位传输能耗，有望将整体能耗降低至铜缆方案的5%，凭借其节能优势成为光互连领域的新兴替代方案。

Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的创新光互连解决方案。其核心在于利用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的光信号传输，从而突破传统光模块的物理限制，满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券分析指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米）。即使采用有源铜缆，传输距离预计也只能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提升，其传输距离将面临更大挑战。而光链路虽然能提供更长的传输距离，却伴随着高功耗和较低的可靠性。随着网络速度提升至1.6T/3.2T，这种权衡关系将更加显著，制约着未来的可扩展性。

尽管Micro LED的量产在技术上仍面临诸多困难，包括巨量转移技术的难度、高昂的成本以及产业链配套等问题，但行业正在取得进展。TrendForce集邦咨询预测，到2025年，Micro LED行业的巨量转移良率问题有望得到解决，例如Q-Pixel发布的技术实现了超过99.9995%的转移良率。此外，佳明已于2025年9月推出全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，表明Micro LED技术在智能手表领域的商业化能力已得到验证。国泰海通认为，AI数据中心光互连的巨大吸引力预示着Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

市场对Micro LED的应用前景持乐观态度。Omdia的数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计将达到5240万美元，并在2026年翻倍增长至1.05亿美元。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础快速攀升，预计到2029年达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占平板显示器市场总额的4.4%。

多家公司在Micro LED领域有所布局：兆驰股份在Micro LED全产业链，包括外延、芯片和封装，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电在Micro LED、Mini LED和CPO领域均有涉足，并参股了硅光芯片公司熹联光芯，自身也拥有光模块封装能力。其MicroLED产品主要应用于显示终端，但目前在CPO领域尚未产生收入。沃格光电专注于玻璃基板与Mini/Micro LED的结合，并已与多家知名企业在直显产品方面进行合作开发。京东方A自2020年起便积极研发和布局Mini/Macro LED。TCL科技自2021年起持续投入Micro-LED显示技术，并与三安光电成立联合实验室，致力于从材料、工艺到量产解决方案的生态布局。维信诺通过参股公司成都辰显光电，在MicroLED可穿戴产品领域取得进展，并围绕巨量转移等关键技术进行研发。利亚德通过其子公司利晶微以及与台湾晶元光电的合资企业，拥有Micro LED全流程产线，并参股Saphlux，获得了其量子点红光Micro LED芯片的独家供应权，其在Micro LED封装巨量转移技术方面拥有成熟的经验。